LED package and manufacturing method therfor

광소자 패키지 및 그 제조방법

Abstract

The present invention provides an optical element package and a manufacturing method therefor. The optical element package comprises an insulating layer; a patterned metal layer disposed on one surface of the insulating layer and including electrode pad region and a circuit pattern region separated from the electrode pad region; a solder unit formed on the electrode pad region; and a solder resist layer formed on the circuit pattern region of the metal layer. According to the present invention, an interface between the solder resist layer and the metal layer is blocked by the solder resist layer so that a flux cannot flow in during the formation of the solder unit. Therefore, the present invention can provide the optical element package satisfying reliability by preventing the cracking of the solder resist layer via the flux.
본 발명은 광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공한다. 상기 광소자 패키지는 절연층; 상기 절연층의 일 면 상에 배치되며 전극 패드 영역과 상기 전극 패드 영역으로부터 분리된 회로패턴 영역을 포함하는 패터닝된 금속층; 상기 전극 패드 영역 상에 형성된 솔더부; 및 상기 금속층의 회로패턴 영역 상에 형성된 솔더레지스트층;을 포함한다. 본 발명에 따라, 솔더레지스트층과 금속층 사이의 계면이 솔더레지스트층에 의해 차단되어 솔더부의 형성시 플럭스가 흘러들어갈 수 없다. 그에 따라, 플럭스에 의한 솔더레지스트층의 크랙을 방지하여 고신뢰성을 만족하는 광소자 패키지가 제공될 수 있다.

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