전자부품용 대류 순환형 냉각장치

The convective circulation-type cooling device for the electronic parts

Abstract

본 발명의 전자부품(E)용 대류 순환형 냉각장치(1)는 전열이 발생되는 전자부품(E)의 표면에 접착 구성된 흡열챔버(2)와, 흡열챔버(2)의 내부에 내입되는 비등점이 낮은 플루오르화 케톤액으로 이루어진 냉매(3)와, 흡열챔버(2)에서 기화된 냉매(3)가 상승 대류에 의해서 이송되도록 흡열챔버(2)의 설치 위치보다 높은 위치에 고정 설치된 열교환기(4)와, 열교환기(4)의 일측에 고정 설치된 방열팬(5)과, 흡열챔버(2)의 기화배출구(2a)와 열교환기(4)의 유입구(4a)에 양단이 연결 설치된 기화순환호스(6)와, 열교환기(4)의 유출구(4b)와 흡열챔버(2)의 액화투입구(2b)에 양단이 연결 설치된 액화순환호스(7)로 이루어짐을 특징으로 하며, 본 발명에 의하면 실리콘재질의 기화순환호스(6) 및 액화순환호스(7)에 내열성 섬유체(8)를 결합 설치하여 내구성을 향상시키면서 흡열챔버(2)는 열전도율이 높은 금속제 흡열판(21)과 단열성이 높은 실리콘으로 이루어진 흡열덮개(23)로 구성하여 냉각효율이 월등하며, 냉매(3)의 자체 대류현상만으로 흡열챔버(2)와 열교환기(4)를 순환되도록 하여 펌프를 사용하지 않고도 냉각효율이 현저하게 향상되면서 냉매(3)가 누출되더라도 쇼트를 일으키지 않으므로 전자제품의 고장방지 및 화재 예방으로 안전성을 극대화시킬 수 있는 등 다수의 효과를 기대할 수 있는 것이다.
A convective circulation-type cooling device (1) for an electronic component (E) comprises a heat absorbing chamber (2) bonded to a surface of the electronic component (E) in which electric heating occurs, a refrigerant (3) inserted into the heat absorbing chamber (2) and composed of a fluorinated ketone solution having a low boiling point, a heat exchanger (4) fixed at a higher position than that of the heat absorbing chamber (2) so that the refrigerant (3) evaporated in the heat absorbing chamber (2) is transported by rising convection, a heat dissipating fan (5) fixed to one side of the heat exchanger (4), an evaporation circulation hose (6) of which both ends are connected to an evaporation outlet (2a) of the heat absorbing chamber (2) and an inlet (4a) of the heat exchanger (4), and a liquefaction circulation hose (7) of which both ends are connected to an outlet (4b) of the heat exchanger (4) and a liquefaction inlet (2b) of the heat absorbing chamber (2). According to the present invention, a heat resistant fiber body (8) is coupled with the evaporation circulation hose (6) and liquefaction circulation hose (7) made of silicone so as to improve the durability, and the heat absorbing chamber (2) includes a heat absorbing plate (21) made of a metal having high heat conductivity and a heat absorbing cover (23) made of silicon having high insulation performance so as to provide high cooling efficiency. Furthermore, the heat absorbing chamber (2) and the heat exchanger (4) are circulated only by the convection phenomenon of the refrigerant (3) so that the cooling efficiency is remarkably improved without using a pump. Moreover, a short circuit does not occur even if the refrigerant (3) leaks. Therefore, the failure or the risk of catching fire of an electronic product may be prevented, thereby maximizing safety.

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